鏡面研磨(ラップ・ラッピング)は、
主に、ジョイントや接合部、シール部など、密閉性を要求される部分に行われます。

ラップ盤と呼ばれる平面の台上に工作物を置き、
ラップ盤と工作物の研磨面との間に、
砥粒としてラップ剤を挟み、工作物に上から圧力を加え、
スライディングさせて行う研磨方法です。

材料の材質、状態、ご要望の品質により、
砥粒を選定して加工しますが、やはり下地処理が仕上がりに影響いたしますので、ここでも弊社の蓄積されたノウハウが生かされます。

半導体製造装置部品など多数の加工経験から、
良質なシール面・鏡面を提供いたします。